阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，连云港镀金铜箔，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极，但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极，镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充，镀铬阳极使用纯铅，镀金铜箔生产厂家，铅-锡合金，镀金铜箔价格，铅-锑合金等不溶性阳极。 [1]



镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）3.镀金：改善导电接触阻抗，镀金铜箔生产商，增进信号传输。（金稳定，也贵。)4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。



电镀：含有欲镀金属离子的电镀。4.电镀槽：可承受，储存电镀的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。5.整流器：提供直流电源的设备。磨光→抛光→上挂→脱脂除油→水洗→电解抛光或化学抛光→酸洗活化→预浸→电镀→水洗→后处理→水洗→干燥→下挂→检验包装电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括：电流密度、温度、搅拌和电源的波形等。



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