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SMT有关的技术组成:电子元件、集成电路的设计制造技术;电子产品的电路设计技术;电路板的制造技术;自动贴装设备的设计制造技术;电路装配制造工艺技术;装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。SMT贴片一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。


SMT贴片元器件的工艺要求:压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时容易产生位置移动。SMT贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求。是电源的稳定性方面的要求,插件加工,为了避免加工时设备出现故障,影响加工质量及进度,需在电源上增加一项稳压器来保证电源的稳定性,SMT贴片生产线的发展趋势是怎样?SMT贴片生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展。随着计箅机信息技术和互联网信息技术的发展,SMT生产线的产品数据管理和 过程信息控制将逐渐完善,生产线的维护管理实现数字信息化,新的SMT生产线将朝信息集成的柔性生产环境方向发展。


SMT贴片生产线配置方案如何选择。SMT贴片生产线要生产高密度、有多引脚窄间距和尺寸较大的SMD器件、有异形元器件,必须选择多功能贴片机,一台多功能贴片机完不成贴装任务,那么还应配置一台中速贴片机或高速贴片机.SMT贴片生产线配置方案如何选择。选择SMT贴片生产线根据产品的工艺流程确定选型方案。SMT贴片生产线上的产品比较简单,采用纯表面组装或单面混装工艺时,可选择一种焊接设备(回流焊炉或波峰焊接机);SMT贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求。清洁度的要求,要做到车间内无任何气味、灰尘,保持内部的清洁干净,无腐蚀性材料,它们将严重影响电容电阻的可靠性,而且会加大贴片加工设备的故障维修率,降低生产进度。车间的清洁度在10万级(BGJ73-84)左右。


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