由于Parylene涂层材料是在真空下沉积而成，是裂解的分子重新聚合形成的防护材料，属分子级的生长，生成的涂层致密稳定、摩擦系数小，且随着涂层生长厚度的增加，摩擦系数减小。在厚度为0.5μm时，摩擦系数仅相当于硅涂覆层的一半，厚度为2μm时的摩擦系数，仅相当于0.5μm厚涂层摩擦系数的1 /4。

       Parylene 材料有良好的物理和机械性能，其和常用涂层的物理和机械性能比较如表 1 所示，从表中可以看出，其抗拉强度、线膨胀系数、硬度数值等参数相对稳定，真空镀膜，变化范围小，摩擦系数较小。 

派拉纶（Parylene）涂层工艺是使用化学气相沉积（CVD）工艺在真空下沉积的。派拉纶（Parylene）的（CVD）工艺分为三个步骤（升华，真空镀膜涂料，热解，沉积）。首先，真空镀膜材料，将二聚体（具有两个重复单元的前体）升华。下一步，在高于＞ 500°C的温度下通过热解将二聚体裂解为两种单体。然后，纳米真空镀膜，单体在基材表面（以及腔室表面）上聚合，形成线性聚合物链。后一步在室温下进行，得到派拉纶（Parylene）保形涂层。通过的真空镀膜机，进行的镀膜加工生产。

1、所用材料安全环保，不含氯、和臭氧层破坏。hgwp的ODP值为0，GWP值为0.25，不影响人体和环境。所形成的涂膜层具有更雹更易散热、易修补等优点，可以很好地替代三防涂层。

2、由于本产品可直接用于手机PCB板的防水处理，与结构防水相比，具有更高的防水安全性和可靠性。由于外观的变形或碰撞，容易引起结构防水失效，而PCB的保护则不会，因此可以使产品的安全系数更高。

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