2、平台组成2.1 电子秤

量程：0.01~1000g精度0.01g方形托盘大小：16x18cm

2.2 脱泡器

材质：PC材料隔板直径：230mmyouzhi硅胶O型密封圈可维持高真空

2.3 PDMS浇筑器

材质：铝合金真空吸附硅片规格：适合4寸及4寸以下SU8模具或纯硅模具浇筑

2.4 烘箱

温度范围：10℃~300℃温度分辨率：0.1℃温度波动：±0.2℃内胆材料：不锈钢内部尺寸：35x35x35cm（长x深x高）外部尺寸：46x56x64cm（长x深x高）电源：220V功率：0.8KW2.5 PDMS芯片打孔器介绍PDMS芯片打孔器，借鉴了台钻的机械原理，并对he心结构进行了优化，使得该打孔设备在操作过程中表现更为稳定。它适用于制备各种软质微流控芯片（如PDMS芯片、硅胶芯片等）的进样孔。可通过限位螺栓调整所需孔深度（范围为0-20.0毫米），可更换不同内径针管（范围直径0.41-9.0毫米）控制进样孔尺寸。

前烘

1）将涂布好SU8光刻胶的硅片放置在热板上，进行预热烘烤，SU8模具加工设备报价，去除光刻胶中的挥发性有ji溶剂，时间和温度根据光刻胶厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um ，设置温度65℃，烘烤15min，然后温度95度，烘烤15分钟）

曝光

1）将预热后的硅片放置在桌面光刻机托盘上。

2）使用相应的掩模（掩膜）放置在硅片上进行曝光，曝光时间和强度根据SU-8光刻胶的类型和厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um，设置曝光能量25mw/cm2，时间12s）

后烘

将曝光后的硅片放置在热板上，进行后曝光烘烤，以确保光刻胶的交联反应完成。（举例说明：目标胶厚度50um，设置温度65℃，烘烤7min，然后温度95℃，烘烤3min）

六、显影

将硅片放入显影剂中，使未曝光部分的光刻胶溶解，形成模具的图案。（显影时间根据光刻胶厚度和显影剂浓度进行调整，此处显影时间20min）

清洗

将显影后的硅片用异bing醇溶剂进行清洗，去除多余的光刻胶。

检查

使用显微镜检查制备的SU-8模具，测试观察制备的微结构尺寸，确认图案的清晰度和质量。

SU8模具加工平台旨在为SU8模具加工提供一个gao效、全mian的解决方案，该平台集成了桌面光刻机、匀胶机和热板等he心设备。桌面光刻机，体积小巧，采用LED光源，曝光分辨率可达2um，曝光均匀性大于90%，可实现微纳结构的精细制备；匀胶机，转速稳定性为±0.5%，SU8模具加工设备企业，转速达10000转，可确保光刻胶均匀涂敷，SU8模具加工设备设计，提高一致性；热板，温度稳定性±1%，可为SU8模具提供充分的烘烤，从而提升SU8模具结构的耐久性和机械性能。相比传统加工平台，设备体积庞大，衢州SU8模具加工设备，环境要求严苛，SU8模具加工平台适应性强，光刻机占地面积小，普通实验室也可轻松部署。SU8模具加工平台，有利于客户快速实现芯片制备，为微流控技术的推广和应用提供便捷途径。

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