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外层干菲林 

 原理

在板面铜箔表面上贴上一层感光材料(干膜),然后通过黄菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形。


磨板

1.设备:磨板机

2. 作用:

  a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等;

  b. 粗化Cu表面,增强Cu表面与干膜之间的结合力。

3. 流程图:

4. 检测磨板效果的方法:

  a.  水膜试验,砂光机,要求≧15s; 

  b.  磨痕宽度,板材砂光机,要求10~15mm。

5. 磨板易产生的缺陷:开路(垃圾)、短路(甩菲林)。










线路板工艺流程


工具

经ME试验合格,QA认可的钻咀。


 操作规范

1.取拿钻咀,搬运上落生产板时需戴手套,以免污染钻咀及线路板。 

 2.钻咀使用前,须经检查OK,确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。 

 3.搬运、摆放生产板过程中,不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生,严防擦花线路板。

4.钻板后检查内容包括:孔径大小、孔数、孔位置,内层偏移(多层板)、孔形状、披锋、擦花。




沉铜&板电


设备与作用。 

  1.设备:

除胶渣(desmear)、沉铜(PTH)及板电(PP)三合一自动生产线。  

 2.作用:

    本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法,在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层,然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜(简称一次铜)。

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