2008年我国铜进出口量双双下降(进出口监测预警专题)

据海关统计，2008年，我国未锻造的铜及铜材（以下简称铜）进出口325.7万吨，比2007年（下同）下降4.3％。其中，进口263.7万吨，由2007年的大幅增长34.8%逆转为下降5.1％；出口62万吨，下降0.8％；全年净进口量为201.7万吨，下降6.4％。

一、2008年我国铜进出口的主要特点

（一）进、出口平均价格高位回落，12月均降至近年低点。2008年，我国铜进出口价格呈现明显的前高后低走势。上半年进、出口平均价格均一路攀升，分别在7月和8月创下8400美元/吨和8599美元/吨的历史高值。9月份以后，又双双出现高位回落，电池涂碳铜箔，12月当月均下跌至近年低点，分别仅为4336美元/吨和6530美元/吨，同比分别下跌40.5%和17%。

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，负极铜箔涂碳， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，正负极铜箔，腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，是用途广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。 [1] 产品特性编辑铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

一、标准铜箔(STD)：

主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧玻纤布覆铜板（以普通FR-4板为代表），对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，在对铜箔进行粗化处理后，还要涂一层胶，铜箔，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，铜箔厚度一般在18～70μm，各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀镍、钴、锌等的合金）、特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18 μm铜箔为主体。

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