因为ADC要在越来越高的频率下工作，所以中频采样结构的功耗变得比头一种超外差结构越来越高，并因此而越来越昂贵，这是中频采样结构的较主要的缺点。由于这个原因，基于中频采样的射频结构往往更适合那些在相对低频或者中频的应用，毕竟这些频段对成本的影响不大。不过随着科技的发展，尤其是CMOS工艺的引进，使得集成高的性能的器件和电路的价格越来越低，在不远的将来，中频采样结构将不再是一种昂贵的选择。

在地球村概念兴起以后，软件系统技术，全世界经济逐渐一体化，射频连接器的通用规范也就十分必要。不然，标准不统一，只会增加连接器发展的壁垒。射频同轴连接器转换器同其他电子元件想必，发展历史较短。1930年的时候，软件系统，世界上出现了较早的射频同轴连接器UHF，到了打仗期间，软件系统安装，由于急需，随着雷达、电台和微波通信的发展，产生了N、C、BNC、TNC、等中型系列，软件系统价格，1958年后出现了SMA、SMB、SMC等小型化产品，1964年制定了美国的标准MIL-C-39012《射频同轴连接器总规范》，从此，射频同轴连接器开始向标准化、系列化、通用化方向发展。

信号电缆所采用的电介质材料不但影响到信号的完整性，而且也影响到电缆的耐用性。外护套所采用的材料影响到电缆的耐压性和耐磨性。护套材料应能抵抗所有外在的影响因素(比如：温度、摩擦、液体和气体)，才能保护电缆里面的导体。有很多材料都可用于制作电缆的绝缘体和护套，其中很多材料均有各自的特定用途。因为每种材料有着各自的属性，其中有些材料更适用于设计微波电缆，以满足特定环境要求。

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