麦克风锡膏产品合金有Sn96.5Ag3Cu0.5（熔点217℃，粉径大小15-25um）和Sn99Ag0.3Cu0.7（熔点221-227℃,粉径大小25-45um）两种
一、    产品简介
     麦克风锡膏是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品点胶均匀一致、下胶流畅，适合目前的高速生产和高精密度点胶生产线上使用，如麦克风、连接器等器件和电路板的焊接。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性好，可靠性高。
二、   优 点
A.      使用无铅高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的焊接。
B.      在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。
C.      热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，低残留物且呈透明状，免清洗。
D.     点胶均匀一致、下胶流畅，保湿性能好。
E.     焊接后残留物少，且不含有卤素，腐蚀性小。
F.      在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。

三、   产品保存
1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月。
2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。