毫米波同轴连接器从广义上讲，半导体射频测试，它是一段同轴线，因此同轴线传输的基本理论在这里也是适用的。但是它毕竟又不详同轴线那样简单，由于结构上的需要，半导体芯片射频测试，引进了绝缘子，内外导体直径出现台阶。它不可能是一个均匀的同轴线，使电场传输特性发生了改变，另外由于制造上的原因，存在不可避免的误差，使连接器的精度受到影响。这一系列问题是连接器理论需要解决的内容。有些可以通过理论分析与计算求的比较合理的设计参数，但是有些问题因数十分复杂，难以进行理论计算，射频半导体测试设备，就是计算也不一定准确，半导体射频测试价格，只有通过对典型结构的试验，找出他们的规律性，用以指导连接器的理论设计。

连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专门用的器件较多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

从产品应用范围和市场领域来看，细微射频同轴电缆、极细射频同轴电缆、稳相微波射频同轴电缆等应用于手机、笔记本电脑、航天雷达等内部电子组件中;半柔、半刚射频同轴电缆主要应用于移动通信站、射频设备和各种其他电子设备等内部电子组件中。射频同轴电缆与射频同轴连按器通过装配或焊接组成射频同轴电缆组件，射频同轴电缆组件主要应用于通信天线、馈线及电子设备内部信号传输线，主要功能为发射、接收、传输射频信号。

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