真空腔体
随着产业发展及学科融合，真空技术应用场景极大丰富，相关产品及科学仪器的数字化和智能化程度显著增加；科技前沿和新兴领域的应用条件更加严苛，技术攻关难度和风险显著增加。作为真空技术的四类基础部件———真空腔体、泵、阀门和密封件的制造水平提升和工艺优化已经成为重大科学装置建设和装备研制的重要支撑，代表了产业基础共性技术的发展方向。为满足工艺环境的应用要求，真空腔体和密封件的制造技术快速发展；为适应绿色智能的发展理念，真空泵和阀门作为通用技术产品的迭代周期逐步缩短。
半导体真空腔体的应用
中国半导体真空腔体市场近几年快速发展，越来越多的公司也表达了进入芯片领域的兴趣.以存储芯片为例，以前中国国内存储芯片完全靠进口，今年福建晋华集成电路的内存生产线有望投产，北京真空腔体加工生产厂家，另外长江存储科技公司也在建设内存和闪存芯片生产线.格力、康佳等传统家电企业也表示，将进入芯片领域.
据国际半导体设备与材料协会报告显示，铝材真空腔体加工生产厂家，中国目前正在天津、西安、北京、上海等16个地区打造25个FAB建设项目，福建晋华集成电路、长江存储科技公司等企业技术水平虽不及韩国，大型真空腔体加工生产厂家，但均已投入芯片量产.报告预测，今年中国半导体设备市场规模有望达118亿美元，实现同比43.9%的增长，卧式真空腔体加工生产厂家，并且明年市场规模有望扩大至173亿美元，增长46.6%，成为大市场.而同一时期内韩国的半导体设备市场规模从179.6亿美元减少至163亿美元，减幅为9.2%.中国超越韩国成为很大半导体设备市场.
真空腔体
真空腔体的内壁表面吸附大量的气体分子或其他有机物，成为影响真空度的放气源。为实现超高真空，要对腔体进行150—250℃的高温烘烤，以促使材料表面和内部的气体尽快放出。烘烤方式有在腔体外壁缠绕加热带、在腔体外壁固定铠装加热丝或直接将腔体置于烘烤帐篷中。比较经济简单的烘烤方法是使用加热带，加热带的外面再用铝箔包裹，防止热量散失的同时也可使腔体均匀受热。
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