高真空除气炉的特点

科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可高达10-7Pa，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。

高真空除气炉特点：　

①　极限真空度高；

②　控温精度高；

③　更高的升温速率；

④　更加智能化；

⑤　可真空去除产品空洞与气泡；

⑥　降低产品的氧化性；

⑦　提高工艺室的洁净度。

真空除气存储柜工艺流程

真空除气存储柜、真空除气炉的控制操作可以选择手动与自动两种模式。

该设备有两种工艺流程：常温保压工艺与加热除气工艺。用户可根据实际情况需要，天津硅片除气装置，在设备上设定需要的执行功能与详细的目标参数。当用户设定参数之后，系统即按照用户的设定参数默认执行。

设备具有很高的智能化，当用户设定的参数目标值存在错误或逻辑冲突时，硅片除气装置生产厂家，系统会及时提醒并不能按照错误的数据启动运行设备。并可以提供20+组不同的参数组，供客户选择和修改。并且具备工艺记忆功能，硅片除气装置价格，方便客户的使用。

真空除气储存柜通过以下技术方案得以实现

一种真空除气存储柜，包括真空室、真空系统、加热系统、水冷、柜体等，柜体内设置有一个或多个储物室，储物室朝向柜体前端的一端为储物室的开口端，柜体上设置有将储物室的开口端封闭的封盖，储物室的内部底端设置有能够自储物室的开口端抽出的水平的托板，托板的两侧与储物室内部相对的两个侧壁滑动相连，真空除气炉。

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