复合导电填料

为了降低导电填料的成本，提高导电性能，镇江电磁屏蔽材料，常采用复合导电填料。复合导电填料按形状可分为复合粉末和复合纤维。根据芯核物质的不同，金属包敷型复合粉末可分为金属-金属(如Ag/Cu)、金属-非金属(如Cu/石墨)和金属-陶瓷(如Ag/SiO2)3 种类型。此外还有金属氧化物包敷型复合粉末。复合纤维有多种，如尼龙、玻璃丝、碳纤维等镀敷金属或金属氧化物等。此类导电填料一般作为上述几种主要填料添加成分使用，复合电磁屏蔽材料，对导电涂料的屏蔽性能进行微调，以灵活适应各种情况的需要。

碳系导电填料

碳类导电填料主要包括炭黑和石墨。按形状划分，主要有粉体和纤维两大类。在制造导电涂料时，常将石墨与炭黑混合使用或将性能不同的炭黑混合使用，以满足不同的使用要求。由于碳类导电填料属于半导体，所形成的涂料的导电率远小于金属类填料形成的导电涂料，其表面电阻率为30~50Ω/cm，屏蔽效果可达30~50dB，仅在对屏蔽要求较低的环境使用以节省成本。

银系导电

填料银导电漆(市场销售代表型号有:TF-828导电漆)的导电性好，氧化 速度慢且氧化产物可导电，金属电磁屏蔽材料，导热性好，耐介质性能， 屏蔽效果( 表面电阻率低于0.010Ω/cm，可在高达10GHz的范围内达75dB以上)。但银作为导电填料也存在着一些问题:价格昂贵，电磁干扰屏蔽材料，限制其只在屏蔽要求极其严格的环境下使用;银的迁移会给电子产品小型化带来困难。所谓银的迁移，是当银作为电极而有直流电流流过时，从阳极来的银在阴极呈树枝状生长，导致短路的现象。防止银迁移的有效的方法是尽量减少涂层中的水分。

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