FPC补强/IC芯片封装UV胶

FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快，UV胶水服务热线， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，UV胶水，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。

典型应用：

用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。

影响UV胶固化速度的主要因素如下：

 1、UV胶涂层 UV粘合剂涂层的厚度在UV固化中起关键作用。涂层太厚，在相同电源的照射下钻孔时间相对较长。一方面，它影响UV胶的钻孔，另一方面影响基材的外观。如果温度太高，UV胶水费用情况，产品的光泽会很差。 UV胶涂层的厚度，温度，固化速度和基材的外观应在不同条件下适当分布。 

2、UV LED固化能 在固化过程中，所提供的UV胶中光引发剂的UV能量超过或缺乏其所需的能量。所提供的能量在科学上合理地大于所需的能量或盲目的过量供应，导致过度固化。

3、UV灯固化 UV LED与待照射物体表面之间的间隔为1-2 cm，这是固化间隔（紫外线能量强），但根据固化基板，间隔通常约为1 cm 。间隔太低，因为紫外灯的表面温度很高，基板发生热变形;间隔过高，紫外线能量小，基材表面不干燥，粘稠，固化间隔必须适当调整基材，UV胶水收费情况，涂料，灯泡功率等。

工业UV胶如何选择

1、材料

用于粘接的材料有一种应该透明或者半透明的，工业UV胶是通过uv紫外线照射才能固化，所以，如果材料通过不了uv紫外线，uv胶水就不可能发生聚合反应，起不到粘接的作用。不过现在也有一些双重固化的uv胶水，可以粘接一些不透明材料，但是这种双重固化uv胶水成本比普通uv胶水高出很多，一般普通产品不会使用到这一类的胶水。

2、粘度

主要是根据用户产品个性选择合适的粘度，以便于操作。一般用于粘接的工业UV胶，大面积平面粘接选择粘度低的，小面积粘接选择粘度高的。

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