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原因的解决我们总是放在较后,而是先着手改进第三个原因,如果改进了第三个原因,贴片插件加工,此种现象仍然存在的话,我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时,应先采用红胶固定,然后再进行回流和波峰焊接,问题基本可以解决。

焊接后pcb板面有锡珠产生这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题,特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期,或是生产工艺不稳定时,更易产生这样的问题,经过使用客户的配合,并通我们大量的实验。





打印后,焊盘上焊膏厚度不一。

  产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;

  避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。

  四、厚度不相同,边际和外表有毛刺。

  产生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。

  避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。







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SMT又称贴片,贴片插件加工哪里有,把芯片贴在电路板上的意思,贴片插件加工供应,不过贴片的实际情况是非常复杂的,设备也很精密,这个过程在工厂叫做编程,SMT工厂有专门的程序工程师负责录入这些信息,个几百颗元器件的电路板的编程,需要花费大半天的时间。

公司的经营理念:质量可靠,服务诚信!





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