因为ADC要在越来越高的频率下工作，所以中频采样结构的功耗变得比头一种超外差结构越来越高，并因此而越来越昂贵，这是中频采样结构的较主要的缺点。由于这个原因，基于中频采样的射频结构往往更适合那些在相对低频或者中频的应用，毕竟这些频段对成本的影响不大。不过随着科技的发展，尤其是CMOS工艺的引进，使得集成高的性能的器件和电路的价格越来越低，在不远的将来，软件系统，中频采样结构将不再是一种昂贵的选择。

值得一提的是，77GHz毫米波雷达能够在全天候场景下快速感知0-300米范围内周边环境物体距离、速度、方位角等信息。在发展过程中，低成本、小型化、高集成度已成为毫米波雷达的重要指标，而毫米波技术也与半导体工业发展息息相关。“早期CMOS工艺并不能实现超高频率，近些年才能实现超高频率”。

毫米波雷达相对于单眼或立体摄像头和红外雷达的测量距离更长，且不受白天黑夜的影响，并且毫米波雷达在恶劣天气状况下的表现也相对更优。但，在目前的技术条件下，毫米波雷达对行人以及自行车等较小障碍物的探测能力还比较弱。这种现象在中国将更加突出，由于3mm以上频段可以克服上述的缺陷，所以后期随着技术的发展及工艺的成熟，软件系统技术，存在着向更高的频段如3mm频段延伸的可能。

为保证电气和机械结构的连续性，软件系统安装，外导体接触面之间的力一般都很大。以N型连接器为例，当螺套的拧紧力矩Mt为标准的时，由公式Mt=KP0×10-3N.m(K为拧紧力矩系数，此处取K=0.12)，可以计算出外导体受到的轴向压力P0可达712N，如果外导体的强度较差，就有可能造成外导体连接端面磨损严重甚至变形溃缩。例如SMA连接器阳头外导体连接端面的壁厚较薄，仅0.25mm，所用材料多为黄铜，强度较弱，连接力矩稍大，连接端面就可能被过度挤压产生变形，损坏内导体或介质支撑；且连接器外导体的表面通常都有镀层，较大的接触力会破坏掉连接端面的镀层，软件系统价格，导致外导体之间的接触电阻增大，连接器电气性能下降。另外如果射频同轴连接器的使用环境比较恶劣，一段时间后，外导体的连接端面上就会沉积一层灰尘，这层灰尘使外导体之间的接触电阻激增，连接器的插入损耗变大，电气性能指标下降。

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