使用方法
该设备操作简单,易于上手,具体操作如下:
一、曝光前准备工作
1、硅片处理:确保待曝光硅片经过匀胶处理,表面干净平整,没有明显的污渍或破损。
2、选择光刻板:根据项目需要,选择合适尺寸的光刻板,本设备兼容4英寸、5英寸或6英寸。
3、设备检查:仔细检查设备,确保所有部件处于正常工作状态,确保操作环境良好。
二、曝光操作步骤
1、安装硅片:将待曝光硅片平放在设备的载台上,确保位置准确。
2、放置光刻板:将光刻板平放在硅片上方,如果使用菲林掩膜,需要在其上方放置透明玻璃以保持平稳。
3、设定曝光参数:使用控制面板设置曝光时间和强度,根据具体需求进行调整。
2、平台组成2.1 电子秤
量程:0.01~1000g精度0.01g方形托盘大小:16x18cm
2.2 脱泡器
材质:PC材料隔板直径:230mmyouzhi硅胶O型密封圈可维持高真空
2.3 PDMS浇筑器
材质:铝合金真空吸附硅片规格:适合4寸及4寸以下SU8模具或纯硅模具浇筑
2.4 烘箱
温度范围:10℃~300℃温度分辨率:0.1℃温度波动:±0.2℃内胆材料:不锈钢内部尺寸:35x35x35cm(长x深x高)外部尺寸:46x56x64cm(长x深x高)电源:220V功率:0.8KW2.5 PDMS芯片打孔器介绍PDMS芯片打孔器,借鉴了台钻的机械原理,SU8光刻机企业,并对he心结构进行了优化,使得该打孔设备在操作过程中表现更为稳定。它适用于制备各种软质微流控芯片(如PDMS芯片、硅胶芯片等)的进样孔。可通过限位螺栓调整所需孔深度(范围为0-20.0毫米),可更换不同内径针管(范围直径0.41-9.0毫米)控制进样孔尺寸。
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