目前我国挠性覆铜板（FCCL）产业需求旺盛，未来，伴随着商用5G、毫米波、航天以及未来ICT技术等发展趋势，LCP膜覆铜板厂家，对高频高速覆铜板的需求将呈现指数级增长。5G、汽车电子、IOT等新兴需求将为挠性覆铜板产业带来良好的发展机遇。LCP膜覆铜板

行业问题：

生产制造LCP树脂膜工艺稳定性差，国内生产研发技术有待提高，厚度小的LCP薄膜生产稳定性较难。

LCP应用在柔性电路板

软板又名柔性电路板，是以柔性覆铜板（FCCL）制成的一种具有高度可靠性，可挠性的印刷电路板，LCP膜覆铜板供应商，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软板的应用几乎涉及所有电子产品，如硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码 摄像机、仪器仪表、办公自动化设备、器械等领域。对于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，软板被用于制造射频天线和高速传输线。随着手机、平板、笔记本电脑和可穿戴设备等小型化电子产品的发展，LCP膜覆铜板，对软板的需求越来越大，市场空间已超120亿美元。

LCP膜覆铜板

LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，LCP膜覆铜板制造商，使5G技术更高频、更高速。LCP膜覆铜板

LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。

LCP薄膜

材料性能均一、电学性能稳定，波动小

焊接耐热性高

与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子

与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率

在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性

可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有较好的加工成型性

LCP振膜现在已经在多个的耳机市场广泛采用，二线和三线耳机使用LCP膜材作为振膜的厂家也逐渐增多，特别是来自日本(MADE IN JAPAN) 的耳机LCP振膜，被耳机行业的客户使用和量产，作为一个材料。

LCP膜覆铜板

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