有机硅化合物，是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数多，研究深、应用广的一类，约占总用量的90%以上。

 有机硅材料具有的结构：

 （1） Si原子上充足的将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；

 （2） C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；

 （3） Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。

 （4） Si-O键是具有50％离子键特征的共价键（共价键具有方向性，硅球有哪些，离子键无方向性）。

    增碳剂的原料有很多种，生产工艺也各异。市场上较常见的增碳剂，主要采用石墨经压制成型，青海硅球，这种生产方式需要添加过多的粘结剂成型，含碳量一般达不到增碳剂的要求。压制后的石墨粉，因为是固体块状，没有多孔隙结构，所以吸收速度和吸收率不如煅烧、焙烧成型的增碳剂。增碳剂一般指经过石墨化的增碳剂，在高温条件下，碳原子的排列呈石墨的微观形态，所以称之为石墨化。石墨化可以降低增碳剂中杂志的含量，提高增碳剂的碳含量，降低硫含量。

  

   在冶炼碳化硅时，之所以会出现粗细不均勾，硅球规格，主要在于炉心装置不均匀，例如尺寸不均、加压不均、有大块杂物等。另外，炉心下部料密度过低，造成炉心下沉多，易发生下沉不均现象；炉心上部料高度不均造成对，硅球联系方式，炉心的压力不均等都会引起结晶筒的粗细不均勾。采用小炉心时，这一现象更易发生。

   炉心截面小的地方电阻大，电流通过时产生热量多，炉温较高，sic分解层增厚，炉心扩大的结果使炉阻减小的速度较快。反之炉心截面大的地方，由于sic分解而造成的炉心扩大就比较慢。这样就自动缩小了炉心截面积之间的差距。但是这种自动调节作用也有一定的限度。

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