特斯特(图)-等离子开封机-开封机
微光显微镜emmi检测和emmi分析解说
通常第三方检测实验室用户对emmi检测需要了解哪些内容呢?首先在分析故障的时候利用微光显微镜,等离子开封机,它的主要特点是效率非常高,主要侦测IC内部所发射出来的光子,在检测芯片的时候由于电子很容易扩散到的位置。所以做emmi检测通常是非常有必要的。它的主要优势就是通过产生亮点的缺陷,能够接处毛刺从而有效的进行分析,可以检测不到亮点的情况,然后进行排除。同时利用光诱导的电阻变化能够准确的,对于IC元件的短路,或者是互联当中所出现的空洞来进行检测,这样才会更加的。
超声波显微镜在失效分析中的应用
晶圆面处分层缺陷 锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞(晶圆接合面、锡球、填胶…等)。超声波显微镜的在失效分析中的优势非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及缺陷面积和数量统计 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等)
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