氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。一段a（曲线ab段）：无孔层形成。通电刚开始的几秒到几十秒时间内，铝表面立即生成一层致密的、具有高绝缘性能的氧化膜，厚度约0.01～0.1微米，为一层连续的、无孔的薄膜层，称为无孔层或阻挡层，此膜的出现阻碍了电流的通过和膜层的继续增厚。无孔层的厚度与形成电压成正比，与氧化膜在电解液中的溶解速度成反比。因此，曲线ab段的电压就表现出由零急剧增至*大值。

影响阳极氧化的氧化膜质量的因素有：

电解液中的杂质：在铝阳极氧化所用电解液中可能存在的杂质有Clˉ，Fˉ，NO3ˉ，Cu2+，Al3+，铝氧化，Fe2+等。其中 Clˉ，Fˉ，NO3ˉ使膜的孔隙率增加，表面粗糙和疏松。若其含量超过极限值，甚至会使制件发生腐蚀穿孔（Clˉ应小于0.05g/L，Fˉ应小于0.01g/L）；当电解液中Al3+含量超过一定值时，往往使工件表面出现白点或斑状白块，并使膜的吸附性能下降，铝氧化厂家，染色困难（Al3+应小于20g/L）；当Cu2+含量达0.02g/L时，氧化膜上会出现暗色条纹或黑色的斑点；Si2+ 常以悬浮状态存在于电解液中，使电解液微量混浊，以褐色粉状物吸附于膜上。

影响阳极氧化的氧化膜质量的因素主要有：

1、搅拌和移动：可促使电解液对流，强化冷却效果，保证溶液温度的均匀性，不会造成因金属局部升温而导致氧化膜的质量下降。

2、铝合金成分：一般来说，铝氧化加工，铝金属中的其它元素使膜的质量下降，且得到的氧化膜没有纯铝上得到的厚，硬度也低，不同成分的铝合金，在进行阳极氧化处理时要注意不能同槽进行。

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