焊接检测标准存在着重工艺、轻评定的倾向

近年来，无损检测学术研究十分活跃，但人们热衷于提高检测水平、新设备、完善手段、提高检测灵敏度。对缺陷等级评定的研究却十分冷淡。焊接检测标准的新主要是工艺要求的变动，椭圆形封头生产厂家，缺陷等级评定却始终如一或变动不大，缺陷等级评定发展的进程落后于工艺发展的进程。

在焊接检测标准执行中忽视经济效益

焊接检测是一种控制手段，所以人们多地注重它的监督职能，考虑因素，而忽视经济效益。通过前面的分析可知，焊接缺陷等级评定标准有待进一步修改。

   椭圆封头在使用过程中需要检测哪些问题：    

   封头的种类有很多种，有锥形的封头、圆形封头、球型封头、无折边封头、平形、蝶形封头、不锈钢封头，类型不同的封头应用的场合也不一样，椭圆形封头来图定做，其中小型的封头一般都是无拼接的整体成型，大、中型封头是先拼接后成型，特大型封头一般是分块制作，这样就容易运输了，后组焊在一起。拼接的间隔应有大于3δ，且不小于100mm，但制冷设备很难达到这一要求，椭圆形封头厂家，有其特殊性，碟形封头的r处避免拼接，会减薄高应力，拼接时焊缝方向勿必要是径向和环向焊接。    

    对于先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行超声波检测或者射线检测，合格级别随设备壳体走。后成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同    

   封头的拼接工艺制造过程：首先下料，然后由小板拼成大板，椭圆形封头，再进行无损检测，如果在没有成型前做检测是不对的，这样不能保证封头的质量。

封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚；

    半球形（HH) R=D×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm；

    2:1 楕圆形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒体板的板厚相同 20mm；

    10％ 碟 型 封头（DHB) R=D 筒体板的板厚×1.54 31mm；

    平 盖（平板） R= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。

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