有机硅胶的发展趋向 

因为有机硅胶具备很多良好的物理学性能，使其可以在很多场所和自然环境中应用，终将在更多的行业充分发挥主要功效。将来一段时间，有机硅胶将在下述一些层面获得迅速发展趋势。 (1)固化方法的改善：从传统的的热固化向辐射源固化、微波加热固化层面发展趋势。现阶段，江西电子元器件固定绝缘密封胶，紫外线固化的二甲基硅氧烷防黏剂和金属镀层早已获得关键进度。 (2)多功能性官能团的引入：用羟基、环氧基、烯丙基、甲基等替代常见的羟基，可以在很宽的范畴内更改有机硅胶的物理学性能和化学变化活力。 (3)与其它原材料复合型应用：虽然有机硅胶具备很多良好的性能，但也存有抗压强度低、与板材的黏结性差等缺陷，根据与环氧、丙烯酸树脂类、聚氨酯材料等环氧树脂改性、嵌段共聚物的方式改性材料，可以做到性能相辅相成的实际效果。

RTV电子密封硅胶的性能

耐热性 因为有机硅分子式有类似无机高分子材料的结构类型，其键能很高，因此具备良好的耐高温性能。 塑胶型有机硅胶的应用温度约在250℃ ，环氧树脂型有机硅胶可在350℃长期性应用。

抗低温性 塑胶型有机硅胶的键长长的，键角大，十分绵软。其玻璃化温度一般在-123℃ 上下，可在-5O～250℃ 范畴内长时间应用，的产品可在-100~300℃ 内应用，如含7．5 (克分子含量)的硅胶在-112℃下仍维持延展性。

RTV电子密封硅胶方式 

（1）电子硅胶按必须规格割开嘴尖，将胶从塑料软管中挤压，陶熙3145电子元器件固定绝缘密封胶，立即点胶黏合，施胶量应使丙烯酸漆与接缝处两侧有充足的触碰总面积（薄厚不适合超出6mm）。 

（2）电子硅胶工程施工和固化全过程中应保持稳定的自然通风。  

（3）电子硅胶为得到较好密封性实际效果，待密封性电子器件表层需清理、干躁，DOWSIL 3145 RTV电子元器件固定绝缘密封胶，没有杂质，油或其他污垢，尽可能用无水乙醇擦干净。 

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