化学镍电镀磷合金为非晶体态结构，镀层致密，无孔，耐腐性远高于电镀镍，化学镍电镀层硬度较高的（hv500-550），镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到（hv800-1200），所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用，更可贵的是化学镍电镀层兼备了良好的耐腐与耐磨性能。铜板镀镍

化学镍电镀过以对任何形状工件施镀，但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。

化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应，化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。

由于各种各样缘由，多多少少会引起镀镍层的质量不合格，如能采取有效的解决方法，可减少多余的退镀返修。除了在不明亮、有毛刺的镀层上做好打磨抛光修复外，铜板镀镍表面处理，在不易打磨抛光或者经打磨抛光露出基体的零件上做好补镀也是常用的办法。

镍镀层非常容易钝化处理，铜板镀镍加工厂家，尤其是在空气和碱溶液中，所以在镍层上做好补镀的关键是活化镍层表层，茶山铜板镀镍，只有镍层表层处于良好的活化状态，做好补镀才有成功的把握。

铝合金化学镀镍-镀层外表描摹及硬度

铝合金化学镀镍镀层外表为细密的胞状、非晶态构造。小胞之间有显着的界限，界限根本为直线，阐明小胞在长大的过程中彼此遭到揉捏而发作了变形，镀层中存在应力。镀层的含磷量为13.1%，镀层硬度可达686HV。

温度是影响铝合金化学镀镍堆积速率的因。化学镀的催化反响通常只能在加热条件下发作，温度增加，离子分散速度加速，铜板镀镍价钱，反响活性增强，当温度高于50℃时，基体外表才有少数气泡生成，化学镀镍磷合金才能进行，随温度增加基体外表可见显着镀层。反响温度低于80℃时，堆积速率较慢;温度高于80℃，基体外表有很多气泡生成，堆积速率变快;当温度高于95℃时，镀液发作分解，镀液迅速变黑，产生很多气泡，在烧杯底部呈现黑色堆积。

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