PDMS对准平台介绍

PDMS芯片对准平台，采用采用了机械位移平台，融合XYZ三轴位移和旋转功能，PDMS打孔器价格，结合高度精密的显微镜和先jin的CCD成像技术，实现对准过程中的精que控制和可视化。平台提供卓yue的对准精度和稳定性，适合上下层都有结构的PDMS/PDMS，PDMS打孔器供应商，PDMS/玻璃，PDMS打孔器，PDMS/硅芯片键合。

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PDMS台式切割器PDMS台式切割器，借鉴了手动切纸机的原理，专yong于切割PDMS（聚二甲ji硅氧烷）芯片，使得PDMS芯片的切割过程变得高xiao，切面更加垂直光滑，确保了每个切割芯片的质量和一致性。采用的刀片规格为100x18x0.35mm（长x宽x厚）。

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使用说明

（1、基座；2、夹头；3、针头；4、下压把手；5、调节螺栓；6、紧固旋钮7、机构组件）

操作步骤：

1）调整高度：

上下移动7机构组件，调节到适当位置，拧紧6紧固旋钮，PDMS打孔器厂家，实现初步高度定位，调节5调节螺栓，使3针头与2夹头保持合适距离；

2）安装针头：

顺时旋转2夹头，取合适3针头放入2夹头中，逆时针旋转拧紧2夹头固定3针头，注意针头需垂直平面，过程如图所示。

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