贴片加工-昆山捷飞达电子-贴片加工供应商





在PCBA加工生产过程中,受一些不稳定因素的影响,PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况,贴片加工供应,一般都会有一个可接受的范围,超过一定的限度,贴片加工品牌,就会影响产品的可靠性,就要被判定为不良品。

PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准

PCBA板焊点不良的评判标准如下:

1、焊盘未被焊锡完全覆盖

对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。

2、腐蚀

零件脚或绿漆物 质发生变质,产 生变色则为焊点不良。

3、锡尖

组件锡点突出超过0.5mm。





SMT贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有:检测点焊表面是否光洁,有无孔洞、孔洞等;点焊是否呈月牙形,有无多锡少锡,有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷;搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷,检查印刷电路板表面的颜色变化。SMT贴片打样的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。



随着生产设备不断提高、SMT贴装技术越来越完善,同时SMT贴片还具有高频特性好、电子产品体积小、等优势,使其逐渐发展成电子组装行业中流的一种技术,SMT贴片加工作为高精密的加工行业,接下来就由快发智造小编来分享SMT贴片加工的具体流程有哪些。

物料采购加工/来料检测

采购团队根据客户发来的BOM清单进行采购,采购完后进行物料检验加工,贴片加工,或由客户提供贴装物料,收到物料后进行检测,确认无误后进行加工。





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