过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，SMT加工贴片好不好，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT加工贴片报价，SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，苏州SMT加工贴片，下降返工维修成本，从上避免质量危害的发生。

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