导热橡胶垫的小技巧

1、先确认发热电子元器件和散热器件的尺寸规格，以表面大者为基准选择导热硅胶垫片。这样增加了接触面，能更加有效的进行热传导；

2、选择合适厚度的导热垫片，根据热源与散热器之间的距离选择合适的厚度。如果是单一的发热器件，建议使用薄型的导热垫片，这样可以获得更低的热阻，提升热传导效果；如果是多个发热器件集中在一起，建议使用厚型的导热垫片，这样可以用一片导热垫片覆盖多个发热器件，即使各部件高度不一。

3、导热垫片具有可压缩能力，在选择导热垫片时，可适当选择稍厚一些，这样在导热垫片安装好之后，能适当降低导热垫片与发热电子元器件及散热器件之间的接触热阻，提升热传导效果。

导热硅胶片优势

1.导热硅胶片的导热系数选择性很大，而且非常稳定，客户可根据自己的产品实际需求来选择合适的导热硅胶片，导热模切厂家，即符合产品需求，又不会造成不必要的浪费，相对于导热双面胶的导热效果要理想很多，目前市场上导热双面胶的导热系数均不超过1W，适用性相对不是那么强。

2.导热硅胶片的厚度和硬度均可根据产品的实际需求进行调整，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，导热模切价格，降低对结构设计中散热器件接触面的工差要求，导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，导热模切，能大大降低生产成本。

3.导热硅胶片除了具备导热性能，还兼具绝缘性能，对EMC具优很好的防护作用，因材料为硅胶片材的原因而不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，EMC可靠性能比较好。

4.导热硅胶片有很好的弹性和压缩性，具备很好的减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪音起到很好的吸收作用。

为什么要使用导热硅胶片做为导热介质

电子产品目前是往越来越小的趋势发展，任何一个电子产品都是一个发热体，导热模切生产厂家，都需要一套完整的散热解决方案，目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。

目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8W-5.0W，相比前几年是多做到3W的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶，导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/W。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整，一般10度-50度这个区间，厚度可做15mm，当然这种情况下导热系数一般也是比较低的，一般超高导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。

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