化学镀镍-化学镍-润玺





化学镀镍工艺,是以次磷酸盐为还原剂,提供镍离子,次磷酸钠的还原性比较强,能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。

化学镀镍中,为避免次磷酸镍沉淀的形成,会使用乙醇酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、琥珀酸等络合剂,络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子。

化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水,化学镍电镀液中存在络合剂以及次磷酸钠,因此化学镍废水的主要构成是次磷酸和络合镍,对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。

对于络合镍,由于络合剂与镍离子能够稳定结合,加碱沉淀无法将镍离子完全去除,化学镍,故采用除镍剂HMC-M2,化学镀镍,能够与任何形态的镍离子生成不溶于水的螯合沉淀,将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下。






您的位置:首页  ->  公司动态化学镍电镀的镀层起皮脱落化学镍电镀此类故障主要有两种可能原因,一是镀层与基体附着力不佳,二是镀镍层脆性大,延展性小。

若热处理不当产生难以清除的污垢或镀前处理不,污垢夹杂在基体与镀层之间,使镀层与基体结合力很差,后续装配加工时,易起皮脱落。

当光亮剂配比不当或质量差、pH值太高、阴极电流密度太大及镀液温度过低时,都会造成氢离子在阴极还原后,便以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中,使基体金属及镀层的韧性下降而产生'氢脆'现象。另外,当镀镍液中的金属杂质及分解产物过多时,化学镀镍工艺,也会使镀层产生'氢脆'现象。







化学镍电镀的性能特点1.工艺设备简单,不需整流电源、输电系统及辅助电板,操作时只需把工件悬挂在镀液中即可上镀镍。

2.化学镍电镀整个工艺流程有很好的环保性,它能确保整个生产环节不使用不产生对人体和环境有害的及欧盟ROHS指令规定的铅Pb,Hg,镉Cd, 铬Cr,多醚PBOE六种有害物质。

3.镀层厚度非常均匀,化学镀液的分散力接近100%,无明显的边缘效应,因此特别适合形状复杂的工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀,镀化学镍,镀层表面光洁、平整、美观。

4.无毒地味,无三废排放,属国家大力推广的绿色环保产品,通过SGS国际通标测试符合欧盟标准。

5.化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀,其结合力一般均优于电镀,镀层有全光亮的外观,晶粒细,致,致密,孔隙率低及摩擦系数小等优点。

6.化学镍电镀磷合金为非晶体态结构,镀层致密,无孔,耐腐性远高于电镀镍,化学镍电镀层硬度较高,镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到(hv800-1200),所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用,更可贵的是化学镍电镀层兼备了良好的耐腐与耐磨性能。

7.钎焊性能好,根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。

8.由于五金机械、电子计算机、通信等高科技产业的迅速发展,为化学镍电镀提供了巨大的市场。









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