导热凝胶涂布工艺难点

一、导热凝胶涂布要求精度高，出较量稳定，厚度一致，特别是比较小功率元器件的粘接导热，导热硅胶垫片，如此才能保证电子元器件良好的导热效果；

二、导热凝胶随着导热系数的增加，金属颗粒填充物也会增加，达到半固体的状态，粘度极高，导热硅胶垫片公司，这对于点胶机系统的供料能力，和点胶控制阀的准确的控制是个比较大的挑战，需要保证连续性作业；

三、导热凝胶的金属充填物会磨损点胶系统的管道和元器件，导热硅胶垫片生产厂家，特别是点胶阀，所以对于点胶阀的选择至关重要，需要保证耐磨性和一定的使用寿命。

导热凝胶的工艺方案

1、点胶机选择方案

300VSS台式三轴全自动点胶机——支持模板数据导入，适用于中小型企业小批量生产，单人操作点胶涂布灵活作业。

400VSD落地式在线智能点胶机——具备复合型传输轨道，导热硅胶垫片价格，可对接生产流水线，支持多种点胶涂布效果检测，具备生产管理功能，真正实现无人操作，适用于中大型企业大批量生产作业。

2、非标定制方案

针对高粘度的导热凝胶涂布工艺，需要提供较高的供料压力，我们可以根据客户点胶涂布需求，进行非标定制，可推荐使用螺杆泵供料系统，常规供料压力达到100公斤，基本满足工艺需求；

针对更高导热系数（8w/mk以上）的双组分导热凝胶涂布工艺，可推荐使用双液阀并匹配伺服电机+丝杆的供料方式，满足更高要求的导热凝胶涂布场景。

导热橡胶--CPU导热

一、CPU导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的，而且也不会干，所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了；

二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于CPU与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以很好的降低电子产品工作时的一个温度。

三、主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。

导热硅胶垫片公司-导热硅胶垫片-中安智信新型材料(查看)由河北中安智信新型材料科技有限公司提供。河北中安智信新型材料科技有限公司是北京 北京市 ,其它的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在河北中安智信领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创河北中安智信更加美好的未来。