和其他产业不同，集成电路产业链几乎所有环节都需要在洁净室内完成，从单晶硅片制造，到IC制造的几乎所有环节，到IC封装都需要在洁净室中完成，且对于洁净度的要求非常高。如，14纳米工艺中7纳米的微粒就会影响制造过程。集成电路制造过程需要的洁净程度越来越高，对于洁净室工程的技术提出越来越高的要求。洁净室工程是集成电路制造环节中重要的一环，直接决定了终产品的成败。

照明、配电：洁净车间（1万级）用明装净室带罩防尘灯40WX2。工作区照度＞250Lux，铜箔剪裁净化车间维修， 走道照度＞100Lux，有精细加工操作区域可采用局部照明。布线按国家规范执行，用穿线钢管暗敷，符合防火及用电规范。所有管线穿过洁净区域均做好密封，线管线槽的内孔（内槽）应全密封。进入净房的气管、水管也须做密封，浙江铜箔剪裁净化车间，能设置在顶棚上走的管道，铜箔剪裁净化车间改造，设置在顶棚上，使车间整洁干净。所有动力配电及插座由甲方负责。净化空调系统控制箱由设计方负责。照明、配电按国家有关规范及甲方要求，设计及制作，满足生产及管理对设备运行及控制的要求。

设计条件（设计参数）：洁净车间温度要求20℃~25℃；湿度要求45%~65%;洁净要求10000级。厂房平面布置：空调末端采用高效过滤器；洁净空调机设在模条房，楼板承重必须符合设备运行负荷要求。a、洁净区域：洁净车间洁净度1万级面积约110m2；洁净前区设人员换鞋区、更衣室、风淋室等，隔离外界污染。洁净区人员流动方向：换鞋、一次更衣---风淋室---洁净车间。在净化车间设安全门，便於人员疏散。(进入风淋室前需作一道空气过滤)洁净区物料流动方向：传递窗---洁净车间---传递窗---其它工序；b、其它区域：由甲方自行负责，不在本设计方案范围内。

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