陶瓷衬垫的使用对构件组装有个共同的要求，即拼装缝隙为6～8mm，且缝隙宽度均匀，组装精度要求较高，陶瓷垫片批发，这对铆工的技

术要求也高。由于留设缝隙大，焊接变形也大，因此，对于组装难度大、刚度较小的结构或零部件，不宜使用陶瓷衬垫工艺。

通过焊接工艺评定、产品试板等实验结果表明，焊缝抗拉强度、屈服强度以及伸长率等参数均符合标准，耐高温陶瓷垫片，即采用陶瓷衬垫技

术焊缝的化学成分和焊接接头的力学性能能够满足设计和规范的要求。采用陶瓷衬垫技术，免除了背面清根工序，避免了因

炭弧气刨而产生的粉尘和噪声污染，同时也降低了工人的劳动强度和施工成本，提高了施工效率和焊缝质量。

5083铝合金单面焊双面成形焊接工艺要点

5083铝合金陶瓷衬垫对接单面焊双面成形焊接工艺应遵循铝合金焊接基本要求，结合该焊接工艺试验过程中遇到的情况，在施工过程中应注意以下几个工艺要点：

   （1） 铝合金焊接场地应严格做好防潮、防尘、防风、防油等措施，施焊时风速不应超过1.5 m/s。

  （2）铝合金板下料时可以用机械切割或等离子切割，等离子切割的铝板断面较为粗糙且氧化膜较厚，在开坡口前可以先用氧化铝磨片对切割断面氧化膜进行打磨清除，再根据工艺要求用的铝合金锯片铣刀刨制坡口。

  （3）铝合金装配过程应严格按照焊接工艺要求控制好装配间隙、错边量及焊缝直线度以保证焊缝反面成形。焊缝始、末端应设引、熄弧板，焊缝每隔250 mm应设临时拘束板。

  （4）当铝合金板厚超过8 mm，或施焊环境温度低于0℃，湿度超过80%，陶瓷垫片，可以考虑对待焊处进行预热，5083铝合金预热温度为50±10℃。

焊接设备及工艺参数

本文所使用的焊接设备及工艺参数见表 1。其中层打底焊缝的厚度控制在 2-3mm，此外由于母材是高强钢，焊接时

必须进行适当预热，预热温度 75-100℃，预热后清除焊缝周围 25mm 范围内产生的积碳。

焊接顺序

手工打底焊接在链式翻转机上进行焊接，氧化铝陶瓷垫片，通过链式翻转机将伸臂筒体调整至水平或者船型位置再进行焊接，焊接时由中间

向两端进行焊接，避免筒体焊接后产生扭曲变形及菱形等问题。

自动化机械手焊接

手工打底后在环焊缝焊接工作站进行填充及盖面焊接，填充及盖面焊接时要进行层间清理及保温，保证层间温度，同时不

同层道焊缝起收弧位置错开 20-30mm，避免搭接重叠处在同一位置。

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