墨片是一种全新的导热散热材料，具有的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。这种全新的天然石墨解决方案，散热、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。石墨导热片解决方案的导热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。导热石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素，是一种自然元素矿物。薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素，但是却有金属材料的导电，导热性能，还具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，防雷浪涌石墨片公司，化学稳定性，润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能，因此，导热石墨在电子、通信、照明。石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合的解决方案。导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案，导热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及电子设备的日益增长的散热管理需求。这种全新的天然石墨解决方案，散热、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能

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铜接地体导电性能、稳定性较钢好，铜的表面会产生附着性极强的氧化物，阻断腐蚀的进一步形成，不存在点腐蚀情况，使用寿命较长。我国铜储存量有限而且价格高有关。

铜覆钢在钢体表面镀铜，综合了铜耐腐蚀性强和钢机械强度高的优点，防雷浪涌石墨片供应商，作为一种新型的接地材料近年来在电力系统已有应用，铜覆钢生产工艺很多，有电镀法、包覆法、浸涂法、水平连铸法等，镀层厚度大于镀锌钢材，厚度可达250μm 以上。

(2)非金属材料现状

采用非金属材料接地体，目前主要选用石墨为基本原料:

1)石墨是碳质元素结晶矿物，其分子结构为六边形层状结构，在同一平面的六个碳原子各有一个自由电子，使得石墨具有良好的导电性能，满足接地体均压和泄流的要求。

2)石墨晶体同一平面层上的碳原子间结合很强，极难破坏，化学性质稳定，能耐受土壤中酸、碱、盐溶液、海水的长期侵蚀，杂散电流作用下不发生电解反应。

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