化学镍电镀磷合金为非晶体态结构，镀层致密，铁化学沉镍，无孔，耐腐性远高于电镀镍，化学镍电镀层硬度较高的（hv500-550），镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到（hv800-1200），所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用，更可贵的是化学镍电镀层兼备了良好的耐腐与耐磨性能。铁化学沉镍

化学镍电镀过以对任何形状工件施镀，但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。

化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应，化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。

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化学镍按还原剂的不同，常见的有镍磷合金和镍硼合金，而其中常见的镍磷镀层又按磷含量的不同分类为：低磷(1-5%)，中磷(5-9%)和高磷(9-13%)，低磷在需要好的耐磨性时为，中磷沉积快，稳定性好，寿命长所以常见，高磷在需要高的耐腐蚀性能时。

按用途不同，可分类为打底用的碱性化学镍和功能性的酸性化学镍，前者通常为低温(<45℃)，沉积慢(约0.2-0.5μm/10min)，后者通常为高温(>80℃)，沉积快(约1-4μm/10min)。碱性化学镍常用于塑胶ABS的金属化打底和铝合金电镀的打底。

铝合金化学镀镍的安全性能

铝合金化学镀镍的还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断。由上述可知，铁化学沉镍厂商，次磷酸盐是一种强还原剂，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖E°值，铁化学沉镍公司，因为在实际应用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，会使E°值有很大的差异。

但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值，则金属还原将难以发生。

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