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SMT贴片生产前要做哪些准备工作?

首先是要准备相关产品工艺文件;根据产品工艺文件的贴装明细表领料(PCB、元器件),并进行核对;

对已经开启包装的PCB,贴片加工怎么样,根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况,进行清洗和烘烤处理;开封后检查元器件,对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理;按元器件的规格及类型选择适合的供料器,并正确安装元器件编带供料器。





影响SMT贴片打样报价的因素有很多,包括BOM线数,PCB数量,双面SMT组件,THT数量,无引脚,精细间距,BGA组件,无铅组件,周转时间等。

在组装时选择选项,例如不使用的组件,苏州贴片加工,这可以减少组装时间。 焊接工艺应根据项目的要求进行选择。

此外,我们的团队建议使用价格低廉的交叉参考部件,以降低BOM和组装成本。 此外,只有在项目中非常必要时,客户才应该选择无铅和细间距部件,因为他们需要特殊的装配工艺来提格。





丝印

丝印是SMT贴片加工的道工序,主要是把锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上,为元器件焊接做准备。再通过锡膏印刷机,将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。

点胶

在SMT加工中,贴片加工多少钱,一般用的胶水指的是红胶,将红胶滴于PCB位置上,起到定待焊接元器件的作用。


在线SPI

检测焊膏的位置是否正确地附着在pcb上,这样可发现前段工序的问题,保障焊接品质。






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