使用。

①确保焊膏在有效期间内，先使用生产早的焊膏，将其从冰箱内取出，锦州电路板加工，在焊膏容器表面记录取出时间，放置在常温22~28℃条件下4h，确认焊膏容器表面无结露现象，打开容器内外两层盖子，记录开封日期、时间后开始搅拌。

②搅拌分两种，一种为使用刀手工搅拌，另一种为使用搅拌机搅拌。

若使用手工搅拌，用不锈钢或塑料刀插入焊膏中，搅拌直径大约在10~20mm，搅拌lmin以后，将刀提起，若刀上的焊膏全部向下滑落，则搅拌结果合格，smt电路板加工厂家，搅拌结束。

如何保证SMT贴片与焊锡膏的印刷质量?

由焊料印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件，组件2、抵消，组件，组件，直立。3、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。4、锡膏印刷整体偏位：将导致整版元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。5、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路

对于smt贴片加工元件引脚较多的元件，smt电路板加工组装，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风较好，一手持热风将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下

对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，SMT电路板加工组装，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在PCB板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。

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