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印刷晒版的操作步骤及工艺流程

曝光机也是晒版机,只是叫法不同。

晒版的工艺流程为:制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

金属版表面必须预先处理成细微而多孔的砂目结构,数字成像解决方案提供商,提高吸附能力,才能在印刷中建立起牢固的图文部分和稳定的空白部分。

涂布是将感光液均匀覆盖在金属版基上。

干燥是通过温度及湿度的环境改变,是PS版快速形成均匀、干净的结膜效果。






LDI机曝光速度

PCB生产流程中有一道工序叫“曝光”,一般的PCB厂使用的CCD半自动曝光机,而友迪引进了LDI直接成像曝光机。

LDI与传统的CCD半自动曝光机相比,存在很多优势如:不需要菲林直接成像,减少了菲林制作成本,缩短了样品交期;减少了菲林制作及对位的误差,线路曝光更。除了上述优点外,LDI的曝光速度比CCD要慢,因而更适合用于做样品。想了解更多资讯欢迎来电资讯!



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直接成像

DI印刷技术的研发已经有十几年的历史了,早出现的DI印刷机是海德堡公司在Drupa95展览会上推出的Quickmaster46-4DI印刷机,它在当年的Drupa展览会上引起了不小的轰动,对Indigo和 Xeikon公司的数字彩色印刷机的销量有很大的造成了一定的冲击。此後的几年,相继有一些公司加入DI印刷机的市场中,其中包括Adast公司的B2幅面DI印刷机,Quickmaster和Adast印刷机均应用来自Presstek公司的成像技术和印版。後来海德堡公司又在他们的 Speedmaster74印刷机上加入Creo公司的成像头开发出Speedmaster74B2幅面的DI印刷机。刚开始的时候,这款印刷机只能在 Presstek印版上成像,後来Agfa公司为它专门设计了一种Thermolite印版。Karat印刷公司那时还是KBA和Scitex公司的合资企业,推出了利用Scitex成像头的74Karat设备,与他们的Lotem制版机一样,但终是在Presstek印版上成像。


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