锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜去除干净，留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。“残胶”或“残膜”留 在了抗蚀剂“沿”的下面，将造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”，铜根使线间距变窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便 会使PCB的生产成本大大增加。

 另外，SMT电路板加工厂家，在许多时候，由于反应而形成溶解，在印制电路工业中，残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里，不得不停机处理和清洁，而 影响了工作效率。

根据产品的工艺流程确定SMT贴片生产线设备选型方案

贴片的产品比较简单，采用纯表面组装或单面混装工艺时，可选择一种焊接设备（回流焊炉或波峰焊机）；如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式，smt电路板加工报价，采用回流焊炉和波峰焊两种焊接工艺时，应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备；如产品需要清洗，还要配置清洗设备。

印刷质量检验。对于模板印刷质量的检测，目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷质量时，应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法，采用目测法(带放大镜)，适用于不含细间距QFP元器件或小批量生产的情况，辽阳电路板加工，其操作成本低，但反馈回来的数据可靠性低，易遗漏。当印刷复杂PCB时，smt电路板加工样板，如计算机主板，采用视觉检测，并是在线测试，可靠性达100%，它不仅能够监控，而且还能收集工艺控制所需的真实数据。

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