封头根据标准及日常加工生产应用中得出，无折边锥形壳体计算公式的应用条件为，折边锥形壳体计算公式的应用条件为。比较这几种壳体强度计算公式在封头（GB150)可见:公式的形式非常相似，其实质都是以薄膜应力为基础的。薄膜理论是一种近似的应力分析方法，当壳体的壁厚较大时其计算结果与实际情况误差较大，GB150中规定圆筒形壳体和球形壳体计算公式的应用条件也就是为了限定壳体的壁厚，以免计算结果与实际情况误差过大。

 1)对原材料的验收加强，确保椭圆封头的原材料不会出现内外的缺陷，对于板坯进行切割的时候，一定要将周边打磨的较为光滑；  

 2)提高椭圆封头在化学成分，在不改变成形工艺的情况之下，椭圆形封头价格，使用比较的材料；   

 3)将椭圆封头在加工后的温度上加以提升，在温度适当的情况下进行旋压的工艺处理；  

 4)椭圆封头的热处理方式，因为固溶的处理方式，可以有效的将马氏的性能直接恢复；  

 5)焊接质量的提升，在对椭圆封头进行旋制之前，首先对其内外部的缺陷进行详细的检查，选择较为合适的焊接工艺，这样可以有效的提升焊接在接头上的力学性能，陕西椭圆形封头，降低热影响的区域。

     椭圆封头上的大应力与对接圆筒中的一次总体环向薄膜应力的比值以形状系数K表示。K值随盯b增大而增大。以上厚度计算是从强度角度出发的。但椭圆封头在内压作用下不强度问题，椭圆形封头出厂价，且有稳定问题。对封头的稳定问题是采取限制封头有效厚度进行控制的。对椭圆封头的分析详见本分析之一的介绍。

　　应力计算对象与控制值椭圆封头厚度是针对封头上的一次薄膜应力+二次弯曲应力叠加得到的大应力，以1倍许用应力为控制条件进行计算。不同盯b值的椭圆封头，计算应力的位置、方向、数值不同。对标准椭圆封头（a/b=2），是针对封头过渡区内壁的经向（纵向）一次拉伸薄膜应力十二次纵向弯曲应力的拉应力之和，控制在1倍许用应力进行计算。

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