铜杂质对镀银镀锡溶液的均镀能力和覆盖能力影响很大，做250mL霍尔槽实验，铝合金电镀厂家，从车间取滚镀镀银镀锡镀液，铝合金电镀，在实验前先分析镀液中铜杂质的质量浓度，然后做霍尔槽实验，实验表明，当铜杂质达到5mg/L时，镀液的覆盖能力就明显下降，试片背面只有阴极近端处较小的区域被镀层覆盖。采用流化钾沉淀法处理镀液中的铜杂质川，过滤后再做霍尔槽实验，试片背面大部分被镀层覆盖，由此可见，铝合金电镀表面处理，铜杂质对镀液性能的影响是非常敏感的。当镀液中铜杂质超过10mg/L时，试片低电流密度区发黑。

常见有以下几方面的应用：

1)、电镀提高产品的导电性：用少的金属资源达到较大的功能效果，从而实现产品的工业化普及：在铜或锌合金基体镀覆一层金、银，使产品获得具有金、银的良好导电性能，低电阻性，实现单一金属产品不可能达到的工业应用。此类工艺广泛应用与电子工业中，代表的电镀工艺有金、银、镍、多元合金等;

2)、电镀提高产品的可焊接性：通过电镀一层锡铅合金，使得产品在不影响到导电、机械等功能的情况下，提高了产品的可焊接性能;特别是电子工业中机械组装种很重要的表面处理技术。

在生产中，铝合金电镀哪里好，由于各种不同原因，从而导致各种有害杂质进入电镀液。杂质的种类比较多，大致有金属杂质、金属氧化物及不溶性悬浮物、有机杂质等。各种镀液所含杂质的种类是不尽相同的，对同一种杂质的容忍程度不相同。当一种或是几种有害杂质积累到一定程度时，从而会影响镀液性能和镀层质量，不可等到杂质积累到造成危害才处理电镀液。工艺条件的控制直接影响到镀层的质量。掌握和控制好每个镀种的各种工艺条件，从而才能获得质量好的镀层。当温度比较高时，需要适当增加电流密度，才能获得所需的镀层。两者互相制约，改变其一，另一个因素是跟着变化。因此对工艺条件控制不好，就会发生它的质量事故。

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