电子材料发展情况

加入WTO后，泡棉模切加工，经济化，泡棉模切加工供应商，用户采用进口材料，对国内电子材料发展具有较大冲击，由于电子材料基础薄弱，泡棉模切加工价格，技术研发和原创性产权成果不多，骨干企业缺少国家有效支持，无力解决行业中的重大课题。如多晶硅原料国内大生产技术没有掌握，至今没有规模化生产企业；压电晶体、磁性材料、电子陶瓷材料等的产品还有待研发等。但是中国电子材料行业已经步入了快速发展时期，所以说风险与机遇并存。

导电泡棉特点和优势

符合RoHS

改进的Z轴电阻率可以在很大的频率范围内将屏蔽效能提高到90dB以上

适用厚度0.039' ( 1mm)， 0.060' (1.5mm)， 0.079' (2 mm)， 0.098' (2.5 mm)， 0.125' (3.2mm) ，宽度可达到 0.250' (6.4mm)

压缩范围大，可压缩至原始厚度的60%

同样具备 UL94 HB 和 V0阻燃等级

适用于多种标准配置，包括D-subs， USB port， IEEE 1394， SCSI 和 RJ 11. (也适用于薄板材和长方形外形)

可冲切成所需要的形状

冲切I/O，泡棉模切加工供应，长方形衬垫及面板衬垫供货时可背导电胶或不背导电胶

低的残余变形保证了产品的长期使用性能

广泛应用于PDP电视、LCD显示器、液晶电视、手机、笔记本计算机、MP3、通讯机柜、仪器等电子产品以及航天领域

电子材料发展情况

2006年电子材料市场需求约793亿美元，较2005年成长了二成左右。电子材料的市场发展迅速。

“十五”期间，中国电子材料行业发展稳步增长，全行业工业总产值（销售收入）约为550亿元，占信息产业总销售的1.3%。其中覆铜板材料、磁性材料、半导体材料约为470亿元，总出口额近25亿美元。中国电子材料业经过“十五”期间的发展，在各个领域取得了一定的成效，为“十一五”的发展奠定了良好的基础。

在制造业中，泡棉的使用非常广泛，但人力切割费力费时，所以要用到泡棉切割装置。

但是现有的泡棉切割装置还存在着不能适应宽度不同的泡棉，不能测量泡棉长度和在昏暗的环境下不方便使用的问题。

因此，发明一种新型的泡棉切割装置显得非常必要。

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