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滚镀工艺中滚镀件产生眼子印是由以下几种情况引起:

①工件本身不适宜滚镀

片状件滚镀时较容易平贴在桶壁，不易返落，较难合群，由于孔眼处电流大，从而引起孔眼印;薄材制件较轻，在滚桶中滚动时易于漂向空中，时有互不接壤，结果电流集中在为数不多的工件上，引起这些工件短时间的电流密度过大产生孔眼印。

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化学镍按还原剂的不同，常见的有镍磷合金和镍硼合金，而其中常见的镍磷镀层又按磷含量的不同分类为：低磷(1-5%)，中磷(5-9%)和高磷(9-13%)，低磷在需要好的耐磨性时为，中磷沉积快，稳定性好，寿命长所以常见，高磷在需要高的耐腐蚀性能时。

按用途不同，可分类为打底用的碱性化学镍和功能性的酸性化学镍，前者通常为低温(<45℃)，沉积慢(约0.2-0.5μm/10min)，后者通常为高温(>80℃)，沉积快(约1-4μm/10min)。碱性化学镍常用于塑胶ABS的金属化打底和铝合金电镀的打底。

硫酸盐镀铜工艺流程是怎么样的呢？硫酸盐镀铜工艺属于镀铜工艺中的一种。镀铜工艺包括了：硫酸盐镀铜工艺、无qing镀铜工艺和焦磷酸盐镀铜工艺这几种。不同的镀铜工艺都有自己的优缺点。今天我们我们介绍的硫酸盐镀铜工艺，一般用于塑料电镀、电铸、精饰等方面。硫酸盐镀铜工艺包括装饰层和功能镀层。硫酸盐镀铜工艺具有“成分简单、镀液的整平性好、电流效率较高、沉积速率快、镀层柔韧光亮且与其他金属镀层结合力强、工作时无刺激性气体逸出”等的优点。随着科技的不断进步，新研发的光亮剂促使酸性硫酸盐镀铜层的质量有了较大的提高。那么我们马上来介绍下“硫酸盐镀铜工艺”吧。

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