SMT贴片电子加工中的锡膏印刷机简介21世纪以来，国内电子加工厂行业高速发展，在科技的发展和随着人们生活水平得提高而增加的电子产品需求下PCBA越来越小型化、精密化，而这也使得SMT贴片得到飞速发展。在这个大环境下SMT贴片锡膏印刷机也得到了大力发展。下面就给大家介绍一下SMT贴片电子加工中的锡膏印刷机。

三、DIP后焊不良-元件脚长

特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。

允收标准：φ≦0.8mm → 线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 线脚长度小于3.5mm

影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件脚长造成原因：

1）插件时零件倾斜，造成一长一短。

2）加工时裁切过长。

元件脚长补救措施:

A.确保插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。

B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。

3）注意组装时偏上、下限之线脚长。

1、SMT加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。

2、SMT贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下，SMT贴片加工报价，无铅焊接要求±2℃以下。

3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置，应外购温度曲线收集器

4、SMT的回流焊高加热温度：无铅焊料或金属基板，应选择350~400℃

5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上。

6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。

7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定，复杂和高可靠要求的产品，应选择高冷却效率。

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