导电橡胶

导电橡胶属于复合型导电高分子材料的一种。复合型导电高分子材料是指高分子材料本身不具有导电性，但在加工成型时通过加入导电填料，如炭黑、金属粉末箔等，利用分散复合、层基复合、表面复合等方法，使制品具有导电性。其中，分散复合较为常用。

目前导电橡胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件与组件的封装与粘接， 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。

导电橡胶特征

一种高导电橡胶，其特征是该高导电橡胶的成分及其配料重量比为：双组份硅胶100重量份，导电材料200～600重量份；双组份硅胶为含有铂化物催化剂和化合物交联剂的硅胶，导电橡胶生产厂家，该导电材料为镀银玻璃粉200～350重量份，或镀银镍粉300～500重量份，或镀银铜粉350～600重量份，或镀银250～450重量份，或银粉250～450重量份；其制造方法的工艺流程是：（1）配料，（2）混合，（3）成型，该成型模设置有带电加热装置，其温度控制在100～250℃，（4）测试，性能测试要求：体积电阻率≤0．01Ω.cm，拉断伸长率≥70%，导电橡胶公司，（5）成品；该高导电橡胶电阻率小、导电率高、屏蔽效果好，增强了柔软性，其拉断伸长率高，可根据需要调整长度，使用方便，具实用性。

银粉填充型导电胶粘剂

银粉填充型导电胶是目前的导电胶，作为胶液基体的，有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、酯树脂等。由于环氧树脂的胶接性能优良，使用方便，因此在导电胶中用得为普遍。银粉填充型导电胶中所用银粉的种类、比例、粒度及形状对导电胶的性能有很大影响。按照制造方法，银粉可分为电解银粉、化学还原银粉、球磨银粉和喷射银粉等多种，导电橡胶，目前用得较多的是电解银粉和化学还原银粉。银粉的用量，通常为60-70%左右。如银粉的用量过少，则胶接强度可得到保证，但导电性能下降;银粉的用量过多，则导电性能增加，但胶接强度明显下降，成本也相应。通常情况而言，银粉填充型导电胶的固化温度越高，固化速度越快，导电橡胶厂家，则胶接强度越高，导电性越好，但施工工艺较为复杂﹔如果室温固化，则固化时间长，胶接强度和导电性均会受到影响，但施工方便。

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