氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。一段a（曲线ab段）：无孔层形成。通电刚开始的几秒到几十秒时间内，铝表面立即生成一层致密的、具有高绝缘性能的氧化膜，厚度约0.01～0.1微米，铝氧化加工厂，为一层连续的、无孔的薄膜层，称为无孔层或阻挡层，此膜的出现阻碍了电流的通过和膜层的继续增厚。无孔层的厚度与形成电压成正比，连云港铝氧化，与氧化膜在电解液中的溶解速度成反比。因此，曲线ab段的电压就表现出由零急剧增至*大值。

影响阳极氧化的氧化膜质量的因素主要有：

1、搅拌和移动：可促使电解液对流，强化冷却效果，保证溶液温度的均匀性，不会造成因金属局部升温而导致氧化膜的质量下降。

2、铝合金成分：一般来说，铝金属中的其它元素使膜的质量下降，且得到的氧化膜没有纯铝上得到的厚，硬度也低，不同成分的铝合金，在进行阳极氧化处理时要注意不能同槽进行。

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铝及铝合金的氧化处理的方法

电化学氧化：氧化膜厚度约为5～20微米（硬质阳极氧化膜厚度可达60～200微米），铝氧化生产厂家，有较高硬度，良好的耐热和绝缘性，抗蚀能力高于化学氧化膜，多孔，有很好的吸附能力。

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