公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。

  MOSFET芯片制做进行后，必须封装才能够应用。说白了封装便是给MOSFET芯片加一个机壳，这一机壳具备支撑点、维护、制冷的功效，与此同时还为芯片给予保护接地和防护，便于MOSFET元器件与其他元器件组成详细的电源电路。

      输出功率MOSFET的封装方式有插入式和表面贴装试两大类。插入式便是MOSFET的管脚穿过PCB的安裝孔电焊焊接在PCB上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及排热法电焊焊接在PCB表面的焊层上。

      芯片的原材料、加工工艺是MOSFET性能质量的关键性要素，重视提升MOSFET的性能的生产制造厂商会在芯片核i心构造、相对密度及其加工工艺层面开展改善，中低压mos公司，而这种技术性改善将投入很高的成本费。封装技术性会直接影响到芯片的各种性能与质量，面对一样的芯片需要以不一样的方式进行封装，这么做也可以提升芯片的性能。

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MOS管在开关电路里面起到的作用就是控制电路的通断和信号的转换。MOS管大致可分为两大类：N沟道和P沟道。

在N沟道MOS管电路里，BEEP引脚是高电平就可以导通使得蜂鸣器响应，中低压mos，低电平则是关闭蜂鸣器。P沟道MOS管来控制GPS模块电源的通断，GPS_PWR引脚是低电平的时候导通，GPS模块则正常地供电，高电平时使得GPS模块断电。

P沟道MOS管在N型硅衬底上P+区有两个：漏极和源极。这两极彼此之间并不通导，当在接地时源极上加有足够的正电压，栅极下面的N型硅表面就会浮现出P型的反型层，变成连接漏极和源极的沟道。改变栅极的电压可以使沟道里的空穴密度发生变化，因此来改变沟道电阻。这种就被称为P沟道增强型场效应晶体管。

NMOS的特性，Vgs只要大于一定的数值便会导通，适用在源极接地的低端驱动的情况下，前提是栅极的电压达到4V或着10V就行。

PMOS的特性，与NMOS相反，在Vgs只要小于一定的数值便会导通，适用于源极接VCC时高i端驱动的情况下。但是，由于替换种类少，导通电阻大，价格贵等原因，尽管PMOS可以非常方便地用作在高i端驱动的情况下，所以在高i端驱动中，一般都还是使用NMOS。

总的来说，MOS管有着很高的输入阻抗，在电路中方便直接耦合，比较容易制作成为规模大的集成电路 。

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mos管失效的六个原因：

1、电压失效是大家常说漏源间的BVdss电压超出了mosfet的额定电压，而且超出了一定的能力进而导致mosfet失效。

2、电流失效即是超过了mosfet安全工作范围而造成的无效，其中又分为Id超出器件规格而导致的失效以及其Id过大，耗损过高导致器件长期热累积而导致的失效。

3、在桥式、LLC等有效到体二极管开展续流的拓扑结构中，因为体二极管遭到毁坏而导致的无效。

4、在并联的应用过程中，栅极跟电路寄生参数导致波动会造成谐振失效。

5、在干燥的环境中，因为人体跟设备而产生的静电会导致器件的静电无效。

6、因为栅极出现异常工作电压顶i峰，导致栅极电压无效。

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