SMT贴片加工对于大家来说并不生疏，一般电子设备的运作都少不了SMT贴片加工，现如今，电子产品行业发展的也是迅猛，对贴片加工的要求也愈来愈高，对工艺技术的体现也很显著，贴片工艺也有一定的流程进行完成，这一产业也会随着社会的不断发展趋势随之壮大。接下来我们就“SMT贴片加工的具体要求”来详细了解下。SMT贴片加工通俗易懂点的说法就是：将电子产品上的电容或电阻，用专属机器贴加上，并经过焊接使其更牢固，不易掉落地面。

SMT贴片生产加工中应用的焊膏应均匀称，一致性好，回收dage 7500VR，图形清楚，邻近图形尽可能不黏连;图形和pad图形应当尽量好;焊盘上每企业总面积的焊膏量约为8mg/立方毫米，细间隔成份的量约为0.5mg/立方毫米。焊膏应遮盖焊盘总面积的75%之上。焊膏应包装印刷无比较严重混凝土塌落度，边沿齐整，移位不可超过0.2mm;预制构件保护层垫块间隔细，移位不可超过0.1毫米;基钢板不允许被焊膏环境污染。

SMT贴片加工的分类都有哪些?

1、只有表面贴装的单面装配工序：丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

2、只有表面贴装的双面装配工序：丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

3、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序：丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

4、顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件工序：滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

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