为什么要使用导热硅胶片做为导热介质
电子产品目前是往越来越小的趋势发展,任何一个电子产品都是一个发热体,都需要一套完整的散热解决方案,目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。
目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8W-5.0W,相比前几年是多做到3W的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶,导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/W。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整,一般10度-50度这个区间,厚度可做15mm,当然这种情况下导热系数一般也是比较低的,导热橡胶垫价格,一般超高导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。
导热橡胶垫作用
将手指套入塑料袋,然后用手指涂抹散热器底端的导热硅脂,直到导热硅脂均匀布满整个CPU接触的区域,可使用顺时针和逆时针涂抹方式,可保证导热硅脂填满散热器底端的缝隙及不平的地方。注意不要直接用手指涂抹。
用无绒布将散热器底端的导热硅脂擦去,这时可以看到散热器底端涂过导热硅脂的地方与其他区域颜色不一样,说明导热硅脂已经均匀填补了底座的缝隙。
导热硅胶片的优缺点
导热硅胶片的优点:
导热硅胶片它的一个优势优点通常为材料比较柔软,柔软度比较好,还有一个就是他的一个性能也是比较好的,导热的性能是很好的,导热橡胶垫厂家,还有就是它的一个厚度范围也都是可以调整的,非常适合作为填充空腔,非常具有天然的粘性,可操作的性能以及维修性比较强。
选择导热硅胶片主要的优势在于它的一个减少表面,和散热器接触面产生接触热阻,导热硅胶是可以很好的作为填充来使用。
对于导热垫片的缺点,相对于比较导热硅脂,其缺点在于它的一个导热系数比导热硅脂高一些,热阻也比导热垫片要高一些。其次就是它的一个厚度一般是0.5mm以下的导热硅胶片,工艺是相当的复杂,复杂度比较高比起热阻相对要高一些。导热硅胶的热度范围、耐温范围也是比较高的,导热橡胶垫,通常为-60至300度左右,导热硅胶片一般为50-220度左右,还有一个就是它的一个价格,导热硅脂目前已经是非常普遍的,价格相对于来说是比较低的,所欲的导热硅胶片大多数都应用在电子产品中比较多,导热橡胶垫生产厂家,比如电脑,手机等比较薄的电子产品,不过价格相对于导热硅脂价格就要高一些。
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