芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；

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3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

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微光显微镜emmi检测和emmi分析解说

通常第三方检测实验室用户对emmi检测需要了解哪些内容呢？首先在分析故障的时候利用微光显微镜，它的主要特点是效率非常高，主要侦测IC内部所发射出来的光子，在检测芯片的时候由于电子很容易扩散到的位置。所以做emmi检测通常是非常有必要的。它的主要优势就是通过产生亮点的缺陷，能够接处毛刺从而有效的进行分析，可以检测不到亮点的情况，然后进行排除。同时利用光诱导的电阻变化能够准确的，对于IC元件的短路，或者是互联当中所出现的空洞来进行检测，这样才会更加的。

超景深显微镜工作距离长，清晰范围大，附件齐全操作方便。可广泛应用于卫生，农林地质，电子精密机械等行业和部门，化学开封机，特别适合于LED，PCB检验，冲压电镀检验，化学开封机设备，电子元件检验。超景深显微镜观察物体时能产生正立的三维空间像，立体感强，成像清晰和宽阔，具有较长的工作距离是适用范围非常广泛的常规显微镜。欢迎来电咨询！




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