锡膏品质检测-亿昇精密焊接设备-锡膏品质检测公司
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视频作者:深圳市亿昇精密光电科技有限公司





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锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球:

1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,锡膏品质检测厂厂,膏体变成干粉后掉到油墨上。

二、立碑:

1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,锡膏品质检测,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,锡膏品质检测多少钱,一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移,引起两侧受力不均。






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三、短路

1.STENCIL太厚、变形严重,或STENCIL开孔有偏差,与PCB焊盘位置不符。

2.钢板未及时清洗。

3.压力设置不当或变形。

4.印刷压力过大,使印刷图形模糊。

5.回流183度时间过长,(标准为40-90S),或峰值温度过高。

6.来料不良,如IC引脚共面性不佳。







做间距和球径小的BGA是否一定要使用3D锡膏厚度测试仪才能控制好品质呢?

1.十分必要,3D锡膏测厚仪是对印刷品质做更好的监控! BGA球直径过小间距过密,人为目检比较慢,漏印,连锡,少锡,拉尖,不容易看出,订单很大可以采用3D锡膏测厚仪,如果订单小就用人工目检好了。

2.有BGA建议还是上在线的,有些客户要求BGA不能返修,出了问题损失就大了,即便可以返修的X-RAY检出后的翻修工程也是够大的,的是尽可能避免批量问题!





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