等离子芯片开封机-苏州特斯特电子-等离子开封机
EMMI可广泛应用于侦测各种组件缺陷所产生的漏电流,等离子开封机厂家,包括闸极氧化层缺陷(Gate oxide defects)、静电放电破坏(ESD Failure)、闩锁效应(Latch Up)、漏电(Leakage)、接面漏电(Junction Leakage) 、顺向偏压(Forward Bias)及在饱和区域操作的晶体管,可藉由EMMI定位,等离子芯片开封机,找热点(Hot Spot 或找亮点)位置,等离子开封机公司,进而得知缺陷原因,帮助后续进一步的失效分析。
无损检测技术--SAM将scanning acoustic microscope(SAM)用于IC的封装扫描检测,可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查,即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以很好解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。
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